三星希望今年在芯片代工领域非常顺利 高通2012年旗舰芯片

发布时间:2020-09-14

这意味着三星首次击败台积电芯片,赢得高通旗舰芯片的全部订单。三星已经开始在韩国的生产线上使用EUV设备批量生产骁龙875。

此前,骁龙韩联社援引业内人士消息称,三星电子芯片部近日拿下高通申请和处置骁龙4系列5G芯片的订单。

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韩联社报道,高通去年停止生产骁龙8的5G旗舰芯片,现在推出中高价的7系列和6系列5G芯片。其中,三星电子生产的骁龙7系列骁龙7系列还拿下了5G调制解调器芯片x60的部门生产订单。

9月1日。14日,韩国经济导报援引业内人士消息称,三星电子已赢得高通生产价值约1万亿韩元(约合8.45亿美元)的下一代5G高端智能手机应用处置惩罚性设备的订单。高通的骁龙875系列芯片将于12月亮相,预计将用于三星、小米和OPPO智能手机。

高通2012年旗舰芯片

韩媒:三星首次拿下高通旗舰芯片完整订单,价值1万亿韩元

三星希望今年在芯片代工领域非常顺利。上个月和本月,三星电子赢得了IBM下一代POWER 10中央处理器惩罚器和NVIDIA新图形处理惩罚器的订单,市场份额继续扩大。根据市场研究机构吉邦咨询(TrendForce)的数据,三星电子今年第三季在全球晶圆代工的份额将达到17.4%.。

骁龙4系列5G芯片是用于小米、OPPO、摩托罗拉等电子产品的中低价5G芯片。骁龙预计将于明年1月正式投入商业使用。